1、 过孔(Via)：过孔的作用是完成PCB两个面上导线的电气连接。过孔通常的尺寸为：内径23mil，外径33mil。厂家推荐尺寸为外径比内径大12mil，但根据厂家的生产能力，10mil也可以做到。为了防止过孔与其他线路因连锡而短路，在加工时会要求加工商对过孔处涂覆阻焊剂，即绿油处理。过孔在完成连接的同时，也给线路引进了额外的电感，在高频电路时应当减少过孔的使用。由于过孔的体积以及内表面处理限制，在大电流应用中应当考虑过孔的尺寸。
　　2、 焊盘（Pad）：焊盘的作用是固定元器件。插件元件的焊盘大小应当考虑对应器件的管脚粗细，焊盘内径应当大于管脚直径，同时留足一定裕量，太小则容易导致管脚插入困难，或者维修二次焊接时困难；太大则造成焊料的浪费。外径则应当考虑有足够的锡固定引脚，防止虚焊。贴片器件的焊盘应当考虑尺寸精度，以及焊接的难易度。
　　3、 导线（Track）：导线的作用是完成器件连接的连接。导线的宽度由具体功能决定，同时为了保证生产厂家的成品率，不应当太细。为了方便设计，应当固定采用几个线宽，防止走线过程中线宽突变，同时保证线路的一致、美观。常用线宽为：信号线在9mil，12mil，16mil，电源以及大电流走线一般有24mil,36mil,56mil,64mil,72mil和100mil。
　　4、 标识（Designator）：标识是元器件的编号，目前我公司的元器件编号采用器件类型简称+3位数字的形式，如IC类：U201，U204，三极管类：T201，T301，电容类：C102，C301。详三位数字的第一位数字表示功能模块，如电源部分，MCU部分，RS485部分，计量部分等。后两位数字代表器件编号。
　　5、 覆铜层(Polygon)：覆铜层一般为大面积的铺地，除了起到地网络连通的作用，还起到为系统提供一个稳定可靠的地平面，吸收外界干扰以及遏制系统内噪声。
　　6、 禁止布线层(Keepout layer)：禁止布线层的作用与其名称一样，作用就是设置器件允许布线的范围。在大部分教材中，机械层(Mechanical layer)是用来决定PCB外框形状的，但机械层并不能阻止布线，因此机械层必须与禁止布线层同时使用。在现在的设计中一般不使用机械层，直接使用禁止布线层，厂商也会自动以此为板框尺寸。
　　7、 顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)：顶层丝印层和底层丝印层俗称白油层，是印制各中参数信息的层面。标识和版号等信息通常全部印制在这一层里。在该层中注意的问题是字符字体，目前我公司使用的字体为Sans Serif，虽然这种字体比Serif字体较不美观，但在小字体时可以保证丝印字体清晰。
　　8、 规则(Rules)：规则是用来设置PCB绘制的依据，我们可以通过设置规则来让软件帮助我们更好的检测设计中的问题，及时发现和处理各项违规的地方。常用的规则设置有：
　　A、 间隙(Clearance)：该参数设置导线间的距离，在通常设置中，信号导线与导线之间的间距应当大于最小导线宽度，而覆铜层的间隙宽度应当做到最小15mil。
　　B、 宽度控制（Width Constraint）：宽度设置控制最小和最大的导线宽度，我们一般较为关心最小宽度的设置。
　　C、 过孔设置(Routing Via Style)：用来设置最大和最小过孔宽度，我们一般较为关心最小过孔内径和外径。
　　D、 敷铜连接方式(Polygon Connect Style)：敷铜连接方式决定了敷铜与管脚连接的形式，通常使用十字形连接，连接线宽为24mil。