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印制板工艺抗干扰的主要方法
①.电源线加粗,合理走线、接地,三总线分开以减少互感振荡。
②.CPU、RAM、ROM等主芯片,VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容,去掉高、低频干扰信号。
③.独立系统结构,减少接插件与连线,提高可靠性,减少故障率。
④.集成块与插座接触可靠,用双簧插座,最好集成块直接焊在印制板上,防止器件接触不良故障。
⑤.有条件采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。
②.CPU、RAM、ROM等主芯片,VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容,去掉高、低频干扰信号。
③.独立系统结构,减少接插件与连线,提高可靠性,减少故障率。
④.集成块与插座接触可靠,用双簧插座,最好集成块直接焊在印制板上,防止器件接触不良故障。
⑤.有条件采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。
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