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高速电路设计的基本概念(二)
14、振荡:
在一个时钟周期中,反复的出现过冲和下冲,我们就称之为振荡。振荡根据表现形式可分为振铃(Ringing)和环绕振荡,振铃为欠阻尼振荡,而环绕振荡为过阻尼振荡。
15、匹配(Termination):
指为了消除反射而通过添加电阻或电容器件来达到阻抗一致的效果。因为通常采用在源端或终端,所以也称为端接。
16串扰:
串扰是指当信号在传输线上传播时,因电磁耦合对相邻的传输线产生的不期望的电压噪声干扰,这种干扰是由于传输线之间的互感和互容引起的。
17、信号回流(Return current):
指伴随信号传播的返回电流。
18、自屏蔽(Self shielding):
信号在传输线上传播时,靠大电容耦合抑制电场,靠小电感耦合抑制磁场来维持低电抗的方法称为自屏蔽。
19、前向串扰(Forward Crosstalk):
指干扰源对牺牲源的接收端产生的第一次干扰,也称为远端干扰(Far-end crosstalk)。
20、后向串扰(Forward Crosstalk):
指干扰源对牺牲源的发送端产生的第一次干扰,也称为近端干扰(Near-end crosstalk)。
21、屏蔽效率(SE):
是对屏蔽的适用性进行评估的一个参数,单位为分贝。
22、吸收损耗:
吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩的时候能量损耗的数量。
23、反射损耗:
反射损耗是指由于屏蔽的内部反射导致的能量损耗的数量,他随着波阻和屏蔽阻抗的比率而变化。
24、校正因子:
表示屏蔽效率下降的情况的参数,由于屏蔽物吸收效率不高,其内部的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加,所以校正因子是个负数,而且只使用于薄屏蔽罩中存在多个反射的情况分析。
25、差模EMI:
传输线上电流从驱动端流到接收端的时候和它回流之间耦合产生的EMI,叫差模EMI。
26、共模EMI:
当两条或者多条传输线以相同的相位和方向从驱动端输出到接收端的时候,就会产生共模辐射,既共模EMI。
27、发射带宽:
即最高频率发射带宽,当数字集成电路从逻辑高低之间转换时,输出端产生的方波信号频率并不是导致EMI的唯一成分。该方波中包含频率范围更宽广的正弦谐波分量,这些正弦谐波分量是工程师所关心的EMI频率成分,而最高的EMI频率也称为EMI的发射带宽。
在一个时钟周期中,反复的出现过冲和下冲,我们就称之为振荡。振荡根据表现形式可分为振铃(Ringing)和环绕振荡,振铃为欠阻尼振荡,而环绕振荡为过阻尼振荡。
15、匹配(Termination):
指为了消除反射而通过添加电阻或电容器件来达到阻抗一致的效果。因为通常采用在源端或终端,所以也称为端接。
16串扰:
串扰是指当信号在传输线上传播时,因电磁耦合对相邻的传输线产生的不期望的电压噪声干扰,这种干扰是由于传输线之间的互感和互容引起的。
17、信号回流(Return current):
指伴随信号传播的返回电流。
18、自屏蔽(Self shielding):
信号在传输线上传播时,靠大电容耦合抑制电场,靠小电感耦合抑制磁场来维持低电抗的方法称为自屏蔽。
19、前向串扰(Forward Crosstalk):
指干扰源对牺牲源的接收端产生的第一次干扰,也称为远端干扰(Far-end crosstalk)。
20、后向串扰(Forward Crosstalk):
指干扰源对牺牲源的发送端产生的第一次干扰,也称为近端干扰(Near-end crosstalk)。
21、屏蔽效率(SE):
是对屏蔽的适用性进行评估的一个参数,单位为分贝。
22、吸收损耗:
吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩的时候能量损耗的数量。
23、反射损耗:
反射损耗是指由于屏蔽的内部反射导致的能量损耗的数量,他随着波阻和屏蔽阻抗的比率而变化。
24、校正因子:
表示屏蔽效率下降的情况的参数,由于屏蔽物吸收效率不高,其内部的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加,所以校正因子是个负数,而且只使用于薄屏蔽罩中存在多个反射的情况分析。
25、差模EMI:
传输线上电流从驱动端流到接收端的时候和它回流之间耦合产生的EMI,叫差模EMI。
26、共模EMI:
当两条或者多条传输线以相同的相位和方向从驱动端输出到接收端的时候,就会产生共模辐射,既共模EMI。
27、发射带宽:
即最高频率发射带宽,当数字集成电路从逻辑高低之间转换时,输出端产生的方波信号频率并不是导致EMI的唯一成分。该方波中包含频率范围更宽广的正弦谐波分量,这些正弦谐波分量是工程师所关心的EMI频率成分,而最高的EMI频率也称为EMI的发射带宽。
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