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PCB技术规范
1. 目的 规范产品的PCB工艺设计,提高PCBA的质量,使PCB的设计满足可生产性、可测试性等技术要求,提高生产效率。 2. 适用范围 本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3. 参考/引用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995 表面组装技术术语 IPC-SM-782A 表面贴装设计与焊盘结构标准 IPC-7351 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 IPC-7525 模板设计导则 4. 规范内容 4.1 PCBA加工工艺流程 选择表面组装工艺流程时应尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。目前6种常用PCB的加工工艺流程如下(PCB的两面分别为A、B): 4.1.1 单面表面组装工艺 焊膏印刷 贴片 回流焊接 4.1.2双面表面组装工艺 A面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B面印刷焊锡膏 贴片 回流焊接 4.1.3 单面混装(SMD和THC在同一面) 焊膏印刷 贴片 回流焊接 手工插件(THC) 波峰焊接 4.1.4单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面) B面印刷红胶 贴片 红胶固化 翻板 A面插件 B面波峰焊 4.1.5 双面混装(THC在A面,A、B两面都有SMD) A面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B面印刷红胶 贴片 红胶固化 翻板 A面插件 B面波峰焊 4.1.6双面混装(A、B两面都有SMD和THC) A面印刷焊膏 贴片 回流焊接 翻板 B面印刷红胶 贴片 红胶固化 翻板 A面插件 B面波峰焊 B面插件后附 4.2 PCB外形尺寸 4.2.1 PCB外形尺寸需要满足下述要求
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