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印刷电路板钻孔与紫外线光技术
当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2 激光器典型地用于出产大约75μm的孔，但是因为光束会从铜面上反射归来，所以它仅仅适合于除去电介质。CO 2激光器非常不乱、便宜，且不需维护。准分子激光器是出产高质量、小直径孔的最佳选择，典型的[详细]
印制电路板设计前的必要工作
印制电路板（PCB）设计前的必要工作 1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 2. 器件选型：元器件的[详细]
裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍
COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。 1.板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种 1)热压焊 热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过[详细]
现在的PCB电路板是越来越高级了
抄板，一看这个名字就能知道是克制的意思。简单来说就是对设计出来的PCB进行反方向的研究。也就是说用这个软件来抄写别人的电路板。说的更易懂的意思就是，好比画图一样，老师在黑板上面画一张图，然后你按照老师画的，自己动手画一个。就是一样的道理。我想大家对这个应该有了一定了解了吧！现在这个的技术在不[详细]
高密度pcb板抄板技术
在业界凡直径小于150um以下的孔被称为微孔（Microvia），在电路设计中利用微孔的几何结构技术可以提高组装、空间利用等的效益，同时有利于电子产品的小型化。 pcb抄板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器[详细]
