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PCB电路板OSP技术介绍
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜[详细]
PCB技术规范
1． 目的 规范产品的PCB工艺设计，提高PCBA的质量，使PCB的设计满足可生产性、可测试性等技术要求，提高生产效率。 2． 适用范围 本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3． 参考/引用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995 表面组装技术术[详细]
PCB设计注意事项、规则及问答！
PCB设计注意事项、规则及问答！ 此文只是转载 感觉写得不错所以就拿出来与大家共享：在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式[详细]
什么是PCB技术?
Printed Circuit Board, 印刷电路板 PCB概念 ●PCB=Printed Circuit Board印制板 ●PCB在各种电子设备中有如下功能。 1.?提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2.?实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， [详细]
PCB先进技术简介
先进的制造技术: 增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺； 半加成法（Semi-additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术； 热固油墨积层法（简称TCD）技术； 电镀填平盲孔技术（Via Filling）； 高档次特殊材料印制板制造技术等。 1． 增层法[详细]
