1.1.美观
　　不仅要考虑元件放置的整洁有序，更要考虑走线的柔美流畅。因为一般外行人有时更夸大前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在机能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高机能的场合，假如不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先夸大走线的美观。
　　1.2.受力
　　电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震惊。为此电路板应具有公道的外形，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要公道铺排。一般孔与板边间隔至少要大于孔的直径。同时还要留意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要公道固定，保证长期使用的可靠性。
　　1.3.受热
　　对于大功率的、发烧严峻的器件，除保证散热前提外，还要留意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外留意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部门应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。
　　1.4.信号
　　信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部门与直流部门分开；高频部门与低频部门分开；留意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。这些都是大量的论着反复夸大过的，这里不再重复。
　　1.5.安装
　　指在详细的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。这里不再赘述。