在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数千甚至上万元以上，对模拟电路甚至要重新进行调试。而延误了导入时间可能使企业在市场上错失良机，在战略上处于非常不利的位置。但如果不进行修改而勉强生产，必然使产品存在制造缺陷，或使制造成本猛增，所付出的代价将更大。所以，在企业进行新产品设计时，越早考虑设计的可制造性问题，越有利于新产品的有效导入。
　　2、PCB设计时考虑的内容
　　PCB设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。
　　面向电子装联的可制造性设计要求PCB设计者在设计PCB的初期就考虑以下内容：
　　2.1 恰当的选择组装方式及元件布局
　　组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本﹑产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。
　　(1) 选择合适的组装方式
　　通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种：
　　表1  推荐的组装方式
　　作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。
　　(2) 元器件布局
　　PCB上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响，是衡量PCB设计的可装联性的重要指标。一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、极性分布排列。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。另一方面，为简化工艺流程，PCB设计者始终都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。这点在组装密度较大、PCB的焊接面必须分布较多贴片元器件时，尤其值得注意。设计者要考虑对焊接面上的贴装元件使用何种群焊工艺，最为优选的是使用贴片固化后的波峰焊工艺，可以同时对元件面上的穿孔器件的引脚进行焊接；但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束，只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容﹑SOT﹑SOIC（引脚间距≥1mm且高度小于2.0mm）。分布在焊接面的元器件，引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB的传送方向，以保证元器件两边的焊端或引线同时被浸焊，相邻元件间的排列次序和间距也应满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”，如图1。当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时，应于锡流方向最后两个（每边各1）焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。