先进的制造技术
: 
增层法制作高密度内层连接（
HDI
）印制板的制造工艺；
 
半加成法（
Semi-additive
）制作精密细线（
0.08mm/0.08mm
线宽线距）技术；
 
热固油墨积层法（简称
TCD
）技术；
 
电镀填平盲孔技术（
Via Filling
）
；
 
高档次特殊材料印制板制造技术等。
 
 
1
．
 
增层法制作高密度内层连接（
HDI
）
PCB
技术
 
增层法是一种配合盲孔板制造的新技术，其方法是先按普通多层板加工方法，
先加工出内层，之后上下各叠加上一层，两层或更多层，我们称为增层或
SBU
层。
SBU
层与其相邻层间靠微通孔（即盲孔）相连通。要真正掌握这种技术，必须首先
掌握以下技术：
 
A
．激光钻孔技术
 
虽然使用激光钻孔机就可以钻出
2mil-8mil
的盲孔，但激光钻孔技术比普通机
械钻孔复杂很多，当
S
反材料不同，板厚度不同，孔径不同时所需激光的能量不
同。
因此我们必须经过系统的试验和测试，
才能找出适合各种板的钻孔参数，
从而
保证钻孔品质。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
B
．微通孔电镀技术
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
HDI
板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔径为
0.3mm
左右，盲孔孔径为
0.1-0.15mm
。而普通
PCB
中最小通孔孔径为
0.5mm
，没有盲孔。因此要生产
HDI
板，盲孔电镀就是必须要解决的问题。
 
采用正反脉冲电镀电源，
并配合改进电镀线设计，
从而可以保证盲孔孔内镀层
与其表面镀层厚度比接近或高于
1
：
1
，保证
HDI
板具有良好的可靠性。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
C
．精细线条制作技术
 
高密度线路板的另一个特点是具有很小的线宽与线间距。要制作
4mil
以下的
线条，采用传统的刻板机，刻板液是难以实现的。需要用先进的
DES
（显影，蚀
刻，脱膜）线，并配合适合的干膜及曝光技术方可实现。研究重点放在
3mil/3mil
线宽线距的制作上，进而研究
2mil/3mil
，
2mil/2mil
。
 
 
2
．
 
热固油墨积层法技术（简称
TCD
技术）
 
TCD
技术是用丝印热固型油墨后进行全板无电沉铜的方法替代压板的方法制
作
HDI
板中
SBU
层的新技术。
 
TCD
技术的优点是：
 
A
．
 
SBU
层介电厚度可调。用户需要多厚的介电层，就要以丝印多厚的热固油墨，
而不用再受半固人片固定厚度的限制。
 
B
．
 
激
光钻孔容易实现。因为油墨的主要成分是树脂，不含玻璃，比起打半固化片
中的环氧玻璃布，
所需的激光能量较低，
而且也较稳定，
因此镭射钻孔易控制。
 
C
．
 
制
造成本大大降低。因镭射钻玻璃布技术难于控制，故一些厂家先用不含玻璃
布的带有半固化树脂的铜箔（简称
RCC
）进行压板。这种
RCC
只有日本生产
且价格昂贵，因此采用
TCD
技术可不必使用
RCC
即达到相同效果。