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印制板产品问题
如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试[详细]
关于测试线路板所需要的时间
测试机测试线路板时，每款板需要的时间都不一样的，因为每一款板的点数和网络都不一样。测试的时间主要是根据这二项来计算时间的。 做好一个测试文件会生成一个Report文件，里面有该款板测试的理论时间（如蓝字所示，型号为SN0800020A0）。按此在新窗口浏览图片测试每款板（通常以硬板为准）的准确时间是在测试[详细]
用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里[详细]
飞针测试程式方法二
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg第二： 增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。第三:将影响网[详细]
用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针[详细]
