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LPC1200 系列ARM
LPC1200 系列ARM32位Cortex-M0微控制器概述LPC1200系列ARM是基于Cortex-M0内核的微控制器，具有高集成度和低功耗等特性，可用于嵌入式应用。Cortex-M0是第二代ARM内核，它可为系统提供更高的性能，如增强的调试特性和更高密度的集成。基于Cortex-M0的优势，LPC1200可在相似应用中实现更低的平均功耗。 LPC1200系[详细]
FPGA开发之IP核：软核、硬核以及固核概念
IP(Intelligent Property)核是具有知识产权核的集成电路芯核总称，是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块，与芯片制造工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中。到了SOC阶段，IP核设计已成为ASIC电路设计公司和FPGA提供商的重要任务，也是其实力体现。对于FPGA开发软件，其提供的IP核越丰富，用户的设计就越[详细]
意法半导体通过行业认证的HAL固件可简化嵌入式系统开发
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)最新的硬件抽象层(HAL, Hardware Abstraction Layer)固件正式加入STM32 ARM® Cortex®-M内核32位微控制器设计生态系统。新HAL固件是按照MISRA C软件开发指引及严格的ISO/TS16949汽车质量系统管理标准设计开发。这意味着嵌入式系统开发人员可以期待将意法半[详细]
PCB电路板OSP技术介绍
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜[详细]
PCB技术规范
1． 目的 规范产品的PCB工艺设计，提高PCBA的质量，使PCB的设计满足可生产性、可测试性等技术要求，提高生产效率。 2． 适用范围 本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3． 参考/引用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995 表面组装技术术[详细]
