我公司拥有完善的PCB/FPC生产线，承接各种硬性（PCB）、柔性（FPCB）电路板生产业务，建厂已近20年，具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工线宽线距3mil（0.075mm),孔径4mil(0.10mm)的高精密PCB板，产能达每月多层板50000平米以上。公司负责协调PCB生产事宜的工程技术人员都有从事PCB生产管理多年，可轻松处理PCB生产过程中各种工程问题，并严把工艺指令下达、成品PCB板验收关，有效避免客户不必要的成本投入和损失。

产品范围：
    我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。

工艺能力：

项 　目	大批量加工能力	小批量加工能力
层数(最大)	2-40	40-50
板材类型	FR-4,铝基板材,PTFE,PPO/PPE	IS620,BT
	Rogers,etc	Heat sink
板材混压	4层--16层	>16层
最大尺寸	610mm X 1100mm
外形尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.40mm--7.00mm	<0.40mm及>7.00mm
板厚公差(t≥0.8mm)	±8%	±5%
板厚公差(t< 0.8mm)	±10%	±8%
介质厚度	0.075mm--6.00mm	0.05mm--0.075mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	35um--175um	35um--210um
内层铜厚	17um--175um	17um--210um
钻孔孔径(机械钻)	0.20mm--6.35mm	0.10mm--0.15mm
成孔孔径(机械钻)	0.15mm--6.30mm	0.00mm--0.10mm
孔径公差(机械钻)	0.05mm
孔位公差(机械钻)	0.075mm	0.050mm
激光钻孔孔径	0.10mm	0.075mm
板厚孔径比	10:1	12:1;16:1
阻焊类型	感光油墨
最小阻焊桥宽	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.70mm--1.00mm
阻抗公差	±10%	±50%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,化学锡,OSP	化学银

PCB生产存在的问题：
　　 一般的PCB生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。
    首先，线路制作的首要是干膜，不同的干膜分辨率不同但一般都可以在曝光后显示出2mil/2mil的线宽线距，普通的曝光机的分辨率都可以达到2mil，一般在此范围内的线宽线距都不会产生问题。在4mil/4mil的线宽线距或以上显影机的喷嘴，压力，药水浓度关系不是很大，在3mil/3mil线宽线距以下，喷嘴是影响分辨率的关键，一般应用扇形喷嘴，压力在3BAR左右才能显影。
    虽然曝光能量对线路有十分大的影响，但一般目前市面上使用的大部分干膜曝光范围相当广。在12－18 级（25级曝光尺〕或7－9 级（21级曝光尺）都能分辨，一般来说曝光能量低一点有利于分辨率但能量太低时空气中的灰尘及各种杂物对其影响很大，在后面的工序会造成开路（酸蚀）或短路（碱蚀）。因此，实际生产时要与暗房的洁净度相结合，这样根据实际情况选择可生产的线路板线路最小线宽和线距。

    不同的曝光机分辨率不同。目前使用的曝光机一种是风冷，面光源，另一种是水冷，点光源。其标称分辨率都是4mil。但实验表明，不必做特别的调整或操作，都可以做到3.0mil/3.0mil；甚至可以做到0.2mil/0.2/mil；能量降低时1.5mil/1.5mil也可以分辨，不过这时操作要仔细，且灰尘和杂物的影响很大。此外，实验中Mylar面和玻璃面的分辨率没有明显的区别。

    在生产过程中，贴膜的速度温度，板面的清洁度，重氮片的清洁度对合格率影响较大，对酸蚀贴膜的参数及板面的平整尤为重要；对碱蚀，曝光的清洁度很重要。