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中京电子新型PCB项目增投8000万
项目介绍:该项目总投资3.3亿元,拟使用募集资金30228万元,即所募资金将全部用于新型PCB产业建设项目,研发、生产和销售1-2阶高密度互连(HDI)印制电路板、单双面高导热金属基(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板,年新增产能36万平方米。

    招股说明书预测,募投项目达产后预计能实现年销售收入55974万元、利润总额13051万元、净利润11093万元。项目投资回收期为5.2年。

    投资金额:30228.37万

    投资金额/总资产:39.18%

    已投入金额:2285.9万,7.56%

    达到预定可使用状态日期:2014年3月31日

    本期实现的效益:0

    不达预期原因:由于募投项目有关的供排水、供电等外部配套工程需要与市政相关部门进行沟通和落实,及天气的影响,导致项目进展较计划有所延迟。
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