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松下发表可挠性智慧机PCB 厚度与重量
 


  Panasonic 10日发布新闻稿宣布,旗下组件公司Panasonic Corporation Industrial Devices Company已研发出一套以PI膜(聚酰亚胺薄膜;Polyimide film)作为基本材料的PCB量产技术,藉由该量产技术可让目前最适用于智能型手机的多层印刷电路板(PCB)「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」变得更薄、更轻,藉此可实现智能手机等行动装置对小型化、薄型化以及轻量化的要求。ALIVH是Panasonic所研发的全球首款实现全层IVH(Interstitial Via Hole)构造的多层PCB产品。

  Panasonic将利用上述新量产技术所生产的PCB称为「ALIVH-F」,其厚度(堆栈8层PI膜)仅0.37mm,较现行ALIVH产品薄了约30%、重量可减轻约35%,且因使用PI膜作为基本材料,故其孔径(VIA)可缩小约25%至100μm、配线间距可缩小约40%至30μm,藉此可提高零件的封装密度,缩小PCB面积,而缩减的面积及厚度可用来充作安装电池的空间,提升智能手机等产品的电池容量。

  Panasonic表示,ALIVH-F预计于今(2012)年6月进行样品出货、同年12月进行量产。Panasonic并将于今年6月13-15日在东京国际展示场(Tokyo Big Sight)举行的JPCA Show上展示ALIVH-F。

  据日本媒体朝日新闻报导指出,ALIVH-F因以PI膜为材料,故具备可挠特性(可弯曲),加上具有极薄不占空间的特性,故可望催生可像手表一样佩带在身上的智慧手机的问世。

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